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中信证券:看好半导体整体产业链的未来中长期发展 两大逻辑将会驱动行业实现跨越性赶超

2021-02-21| 来源:互联网| 查看: 317| 评论: 0

摘要: 中信证券指出,大陆集成电路产业拥有巨大国产替代空间,移动终端时代产业链重构的背景下,产业转移的条件已......

  中信证券指出,大陆集成电路产业拥有巨大国产替代空间,移动终端时代产业链重构的背景下,产业转移的条件已经成熟,在政策扶持和技术赶超的双轮驱动之下,行业进入成长快车道。我们看好半导体整体产业链的未来中长期发展,认为“自顶而下”与“农村包围城市”两大逻辑将会驱动行业实现跨越性赶超。

  1)“自顶而下”:在制造、设备材料、封测等重资产属性领域,政策与资本将持续加大支持力度,优先关注产品布局全面、技术实力较强的国内龙头。结合当前二级市场估值等因素,当前时点推荐北方华创、华虹半导体、中芯国际等。

  2)“农村包围城市”:在IC设计等充分市场化领域,结合全球产业转移的趋势,细分领域龙头公司有望迅速成长,产品结构优化,用增速消化估值。结合当前二级市场估值等因素,当前时点建议重点关注韦尔股份、恒玄科技、卓胜微、澜起科技、睿创维纳、瑞芯微、芯海科技等上市公司。

(文章来源:证券时报网)


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